Паяльная паста 138º, 40 г в банке, Relife RL-404, Черная / Паста для ремонта электронных компонентов / Паста BGA легко плавка

• Высокая температура плавления для надежности
• Удобная упаковка для использования
• Подходит для мелких деталей
• Минимальное образование остатков после пайки
• Устойчивость к окислению и коррозии
• Длительный срок хранения и использования
• Совместимость с различными материалами

Паяльная паста Relife RL-404 — это легкоплавкая BGA-паста, предназначенная для пайки и ремонта SMT-компонентов, а также BGA-микросхем на печатных платах. Благодаря низкой температуре плавления 138 °C она снижает тепловую нагрузку на чувствительные элементы электроники. Это делает пасту отличным выбором для ремонта материнских плат, смартфонов, ноутбуков и другой сложной техники. Состав на основе сплава Sn42/Bi58 обеспечивает надежное соединение и хорошую проводимость. Мелкодисперсная структура способствует точному и равномерному нанесению на контактные площадки.

Relife RL-404 отличается хорошей смачиваемостью и удобной вязкостью, что облегчает работу как в мастерской, так и в сервисном центре. Паста помогает уменьшить риск образования дефектов и пустот в паяных соединениях. Она подходит для деликатных ремонтных операций, где особенно важно минимизировать перегрев компонентов. Упаковка в пластиковой баночке удобна для хранения и многократного использования. Для сохранения свойств рекомендуется хранить пасту в прохладном месте и плотно закрывать крышку после использования.

• Тип продукта: BGA паяльная паста, легкоплавкая
• Назначение: пайка и ремонт SMT-компонентов и BGA-микросхем
• Температура плавления: 138 °C
• Состав сплава: Sn42 / Bi58
• Вязкость при 25 °C: 178 ± 10 Pa·s
• Размер частиц: 20–38 µm
• Содержание флюса: 9 ± 0,5 %
• Вес: 40 г
• Формат упаковки: пластиковая баночка
• Особенности: хорошая смачиваемость, равномерное нанесение, низкая тепловая нагрузка

• Паста для пайки BGA Relife RL-404
• Упаковка